印制电路板相关论文
在印制电路板（PCB）加工过程中，为满足高温下的高精度图形要求中，通常会添加一定量的低热膨胀系数（CTE）填料。低CTE填料一般为硅类材料，而......
缺陷检测技术是PCB生产制造中一项不可或缺的质量控制技术，传统的机器视觉检测技术由于人工设计特征和复杂图像处理能力上的局限，无......
多层印制电路板板厚均匀性影响后制程的背钻深度和阻抗控制，进而影响PCB成品的高速信号传输。文章分析了层压板厚均匀性的影响因素，......
针对印制电路板（PCB）表面润湿性差的问题，对比了传统化学湿法处理和低温等离子体处理对PCB进行表面改性的效果，研究了气压和放电功率对......
针对印制电路板设计上的优劣对产品的可靠性的重要影响在，提出了在电子产品设计中使产品真正做到可靠的注意因素和方法。首先介绍了......
随着智能制造的发展,工业生产过程的自动化程度也越来越高,自动化检测技术的应用也越来越广泛。作为电子产业中重要的元器件,PCB的......
随着工业4.0时代的到来,制造业开始走入智能化、高端化、绿色化的发展道路。印制电路板（Printed circuit board,PCB）作为电子元器件......
当今中国已成为电子产品制造大国,印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）产能也在逐渐向中国转移。研究PCB样板订单质量规律,合理指......
采用有限元分析方法构建集成芯片的PCB散热模型，探讨了对流方式、空气对流系数、导热层材料对PCB散热性能的影响。结果表明，与自然对......
为了检测印制电路板表面的多种缺陷，基于YOLOv5深度学习算法，进行数据集分类、数据增强和神经网络的构建。通过对缺陷图像目标信息的......
随着5G通讯技术应用以及高速高性能电子产品的骤增,印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）发展倾向于小型、易封装、高频高速特点。......
印制电路板是电子产品信号传输的基础承载体。在通信领域,高频信号传输的趋肤效应对第五代移动通信技术的信号完整性提出了挑战。......
随着信息技术的快速发展,印制电路板内部数据传输量呈指数级增长。由于铜导线固有的物理特性,印制电路板中的铜制导线在传输频率提......
湿流程的中央加药系统是印制电路板工厂自动化项目的重要组成部分,可以减少生产品的储存量、减少人工搬运和预防化学品安全事故.文......
对PCB用高端电子铜箔的品种,及高频高速电子电路用极低轮廓铜箔和IC封装基板用附载体极薄铜箔这两大类高端品种的应用市场、产品开......
在操作印制电路板制备技术的过程中，包含诸多制备技术，当中比较常见的是加成法制备技术，在此制备技术的基础上，了解其基础制备过程，在其......
高速芯片是车载电子系统中的重要组成部分,随着集成电路（Integrated circuit,IC）芯片工艺的发展,芯片体积越来越小,引脚数越来越多导......
近日,由莆田市涵江区依吨多层电路有限公司承担的福建省对外合作产业化项目“高精密高速超高层印制电路板产业化关键技术研发与应......
印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）作为各类电子信息产品的重要部件之一,其主要功能是支撑和互连电路元器件。而且,消费者对电......
5G通讯系统的构建是依赖光纤通讯技术所实现。光模块是光纤通讯系统中的重要功能器件。光模块在现代光通讯系统中负责实现光发射与......
可靠性强化试验是最重要的可靠性试验技术之一,它可以实现产品可靠性的快速增长,使产品尽快达到设计成熟的程度。文章首先简要阐述......
越来越多的高线速的垂直连续电镀(VCP)生产线被应用于通孔电镀流程以提高生产效率,这使得电镀线的阳极维护问题日益突出.为了解决......
在印制电路板制作电镀过程中,电镀针孔是图形电镀生产过程中产生的不良缺陷之一,此缺陷严重影响了板件的一次合格率.本文通过对针......
电子产品90%以上在大气环境中使用,温湿度对电子材料的腐蚀行为有着强烈的影响,但是同时还考虑了污染空气颗粒物对电子材料腐蚀的......
印制电路板（简称PCB）微孔加工质量直接决定内、外层线路连接的稳定性和可靠性,刀具结构是影响微孔加工质量的主要因素之一。本文通过......
传统的视觉检测技术已经无法满足印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)行业质量检测环节对检测精度、效率等方面的要求.5G网络与......
目的 研究实验室模拟海洋环境下,机载设备舱内印制电路板的腐蚀损伤行为和规律.方法 基于实测的某型机机载设备舱海洋环境数据,编......
印制电路板的设计和制造质量对电子产品的质量有着重要影响.针对目前印制电路板设计与制造的现状及存在问题,从标准化角度来管控印......
采用化学沉淀法,通过金属捕捉剂将硝酸型退锡废液进行再生研究。实验结果表明,在适宜的条件下,金属捕捉剂按4%加入到退锡废液中,搅......
我国约有一万家电镀厂,数千家印制板厂,年排放污水约数拾亿吨,它含有大量的贵重资源。然而目前的处理方法大都把它当成废物进行处......
在各类汽车上使用77 GHz雷达系统已成为现实,市场正在快速成长。目前被市场广泛认可的应用在77 GHz汽车雷达的覆铜板基材主要是PTF......
对于大多数的表面贴装元件，己经成熟的回流焊技术可以满足其焊接要求。但是对于可靠性要求高，精密度高的通信系统、工控系统、汽车电......
空洞作为焊接过程中一种有争议的缺陷,在无铅工艺中表现更为明显.本文就BGA焊接空洞的分类和特征、形成机理、接收标准与判定争议,......
本文对软硬结合板中几种常用的纯胶和铜箔的性能进行研究,给出了软硬结合板制造过程中材料的评估方法和选材注意事项.研究表明，纯胶......
小型表面安装焊盘已经在高密度电子组装件上随处可见,本文结合表面安装焊盘粘结强度的加速可靠性试验从印制板的材料、结构设计、......
针对印制电路板关键轮廓特征提取难的问题,提出了一种将折边线转化为边界线,再进行关键轮廓线特征点提取的算法。该算法首先利用k......
在印制电路板钻孔过程中不可避免会产生不同程度的毛刺.文章对钻孔毛刺产生的原因进行分析,阐述了毛刺的危害和一些常见的披锋改善......
高频毫米波雷达用印制板制造过程中微波雷达天线区域品质控制成了重中之重,一旦控制不好会严重影响无线信号的传输和接收,从而导致......
电镀铜技术是制造印制电路板、封装载板等电子互连器件的核心技术。本文介绍了印制电路中电镀铜技术及其发展概况,主要总结了电子......
本文概述广东东硕科技有限公司TS1266系列棕化处理工艺的应用,文章在介绍棕化原理的基础上介绍TS-1266棕化液的特点、主要组成和处......
摘 要：埋入无源元件印制电路板可以显著提高印制电路板的集成度。本文对埋入无源元件印制电路板的相关专利技术进行分析，从申请趋势......
